英伟达被传出资数十亿美元支持矽品扩产CoWoS封装

驱动中国11月7日消息，路透社称，AI基础设施建设正在推动数十亿美元资金进入先进封装领域。台积电CoWoS先进封装产能紧张，促使芯片设计厂商寻找外部支持；英伟达被传提供数十亿美元资金，协助日月光投控旗下封测大厂矽品精密扩充CoWoS封装产能。

先进封装过去较少受到关注，如今成为打造全球顶尖处理器的关键瓶颈。英特尔前首席执行官、现任风投机构Playground Global合伙人帕特·基辛格近日对媒体表示，过去封装环节很少成为需要重点操心的事项。市场研究机构Yole Group预测，先进封装市场规模将在2026年首次超过传统封装，相关资本支出接近280亿美元，按现汇率约合1,872.11亿元人民币。

台积电在先进封装技术方面具有主导地位，其专有技术包括晶圆级芯片基板封装CoWoS。CoWoS将处理器、内存等多块独立硅片置于共享基板上互联，以极高带宽高速协同工作。英伟达、AMD、博通以及自主研发AI芯片的各大云厂商目前广泛采用该技术。

一名业内高管称，英伟达正在提供数十亿美元资金支持，协助日月光投控旗下封测大厂矽品精密扩充CoWoS封装产能。该高管表示，这笔此前未公开的资金将用于新无尘厂房扩建与设备采购。

英伟达未回应置评请求；日月光表示，不针对涉及客户的市场传闻置评。