华为回应6亿元成立精密制造公司：不生产芯片 资讯 2021-12-28发布 ◆ OPPO发布首颗自研芯片：马里亚纳MariSilicon X OPPO未来科技大会2021今天举办。OPPO创始人兼CEO陈明永在大会上宣布OPPO经过4年研发正式发布首颗自研芯... 资讯 2021-12-14发布 驱动中国 → ◆ 索尼联手高通台积电以遏制三星 索尼和高通正计划在美国圣地亚哥建立联合相机研究实验室，此前索尼已与台积电形成生产协同，在日本熊本... 资讯 2021-12-13发布 驱动中国 → ◆ 宝马与 INOVA、格芯签署供应协议，每年可获数百万枚芯片 据国外媒体报道，当地时间周三，德国汽车制造商宝马集团宣布，它已与德国慕尼黑的微芯片制造商 INOVA... 汽车 2021-12-09发布 驱动中国 → ◆ 英特尔将用Mobileye上市筹集资金建设芯片工厂 美国芯片巨头英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特尔将保留计划于明年进行首次公... 资讯 2021-12-08发布 驱动中国 → ◆ OPPO 此前内部宣布的“造芯”项目已获重要进展，消息称下周发布首款 NPU 此前OPPO内部宣布的“造芯”举动已获重要进展，其首款自研芯片将定位于独立 NPU（神经网络处理器），基于... 手机 2021-12-08发布 驱动中国 → ◆ 韩国SK集团正研究赴美设芯片厂 外媒报道消息称，根据韩国 SK 集团董事长崔泰源透露，尽管目前没有在美国建立芯片厂计划，但正在研究这... 资讯 2021-12-07发布 驱动中国 → ◆ 苹果等大型美企敦促国会提供芯片补贴 包括福特汽车公司、通用汽车、苹果公司和英特尔在内的众多美国大型企业均在呼吁美国国会通过立法，在全... 手机 2021-12-06发布 驱动中国 → 产业链人士：台积电 3nm 制程工艺已开始试验性生产 资讯 2021-12-02发布 韩国 7 年计划：投入 4000 亿韩元加强 AI 芯片技术，大力推进半导体领域竞争力 资讯 2021-11-30发布 ◆ 新合作模式：消息称台积电将 CoWoS 部分流程外包给 OSAT 据业内消息人士称，台积电已将 CoWoS 封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等 OSAT，尤其是在... 资讯 2021-11-25发布 驱动中国 → ◆ 三星将在美国得州设芯片工厂 美国白宫官网11月24日发布声明称，欢迎三星在美国得州泰勒设立新的芯片工厂。声明指出，这将有助于保护... 资讯 2021-11-24发布 驱动中国 → ◆ 华为联合小米等完成 5G SA 终端切片端到端对接技术试验 在 IMT-2020 (5G) 推进组的组织下，华为率先联合小米和某知名终端厂家，在北京成功完成了终端切片对接... 资讯 2021-11-17发布 驱动中国 → ◆ 世界首款微处理器问世 50 周年，这些年计算能力涨了 10 亿倍 1971 年 11 月 15 日，世界首款微处理器英特尔 4004 微处理器问世，随之改变了世界。 资讯 2021-11-15发布 驱动中国 → ◆ 美国政府强烈拒绝英特尔公司使用四川厂区生产的芯片？外交部回应 在11月15日的外交部例行记者会上，有外媒记者提问说：英特尔公司此前为了增长产量要求，允许使用中国四... 资讯 2021-11-15发布 驱动中国 → ◆ 定位偏女性高端市场 华为折叠屏新机12月见！ 随着折叠屏手机的出现，让单一的智能手机外观出现了新的变化，因此消费需求也发生的变动。不久前，有爆... 手机 2021-11-15发布 驱动中国 → ◆ 传英国将以国家安全为由调查英伟达收购Arm交易 英国政府最早将于本周下令对美国芯片巨头英伟达计划斥资400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易进行深... 资讯 2021-11-15发布 驱动中国 → ◆ 英伟达CEO：我们没有解决芯片短缺的灵丹妙药 黄仁勋表示芯片短缺问题最终会得到解决，但他不认为目前的高需求是暂时的。相反，他说这种情况会持续下... 资讯 2021-11-11发布 驱动中国 → ◆ 台积电频繁加码，斥资160亿美元再建两芯片厂，预计2024年量产 台积电董事会于本周二正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划，初期投资为70亿美元，量产计划于2022... 资讯 2021-11-10发布 驱动中国 → ◆ 3nm工艺、顶配40核的苹果最强处理器来了，最快2023年问世 据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。 资讯 2021-11-08发布 驱动中国 →