格罗方德推7nm级FD-SOI平台 2028年量产
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格罗方德公布FDX Fusion先进制程平台，第一代技术预计提供7nm级数字性能，计划2027年交付演示芯片并提供初步PDK，2028年在德国德累斯顿晶圆厂量产，使格罗方德成为又一家独立10nm以下级逻辑芯片制造商。
驱动中国10月9日消息，格罗方德公布全新完全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）先进制程技术平台FDX Fusion的发展规划。该平台第一代技术预计提供7nm级数字性能，格罗方德计划于2027年初向客户交付演示芯片，并在2027年中提供初步PDK；2028年，该技术将在德国德累斯顿晶圆厂启动量产。
按照这一路线，格罗方德将进入10nm以下级逻辑芯片制造领域，成为又一家独立的10nm以下级逻辑芯片制造商，也将成为首家把FD-SOI技术推进至10nm以下级的企业。
在应用方向上，FDX Fusion面向物理人工智能市场。除数字逻辑性能外，该平台还具备模拟与混合、射频表现，同时支持存内计算和嵌入式非易失性存储器。
格罗方德表示，目前正与多家客户开展FDX Fusion的早期开发和评估，通过实际应用需求指导产品设计，推动该技术从平台定义走向量产就绪。
同一天，格罗方德还宣布其德累斯顿生产基地SPRINT扩展项目完成封顶。该基地预计到2028年底将产能提升至每年超过100万片300mm，即12英寸晶圆。
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