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Helio系列
相关文章
2008 年至今驱动中国与「Helio系列」相关的全部内容,持续更新
共 1 篇
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联发科明年将发两款Helio P系列芯片,主打AI和面部识别
明年发布的新芯片将采用台积电12nm工艺制造,并采用6核心设计,架构为双核A73+四核A53。
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2017-12-28发布
驱动中国
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