盛美上海首台面板级水平电镀设备出机至亚洲市场

驱动中国10月29日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布，公司首台量产型310mm×310mm面板级水平电镀设备UltraECP ap-p出机至中国大陆以外的亚洲市场。

在先进封装技术持续发展的背景下，面板级工艺因适用于大尺寸基板加工而受到产业关注。电镀是相关制造流程中的关键环节之一，设备稳定性以及电镀金属膜厚的均匀性与稳定性，关系到工艺导入后的产品良率和生产效率。

该设备采用盛美上海自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其铜电镀腔体配备专为高铜柱应用设计的高速电镀桨叶，可同时实现300微米铜柱的良好晶粒内均匀度与高电镀速率。

盛美上海表示，UltraECP ap-p设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能，以最大限度减少不同电镀腔之间的化学交叉污染。该设备采用水平电镀设计，并通过盛美专利申请保护的同步旋转卡盘与旋转矩形电场技术，用于实现膜厚均匀性。

此次出机使该量产型面板级水平电镀设备进入中国大陆以外的亚洲市场，相关设备能力面向先进封装中的大尺寸基板加工与电镀工艺导入需求。