三星S27基带曝光 芯片面积减约4%

驱动中国10月20日消息，韩媒The Elec发布博文称，三星System LSI部门正推进移动调制解调器技术升级，其下一代外置5G基带M2800计划采用2nm制程，目标在2027年完成研发，并有望随Galaxy S28系列在2028年登场。

与当前外置调制解调器普遍采用的4nm工艺相比，2nm制程构成一次工艺代际变化。更先进制程通常有助于降低功耗、减少发热并提升数据传输效率，用户端可体现为更省电的5G连接、更稳定的网络以及更长的实际续航。

在2027年计划推出的Galaxy S27系列中，Exynos 2700芯片将搭载M2700调制解调器。该基带仍采用4nm工艺，但三星通过调校电压等方式优化设计与算法，以改善能效和传输速度。

三星还引入“光学缩减”技术，在不更换底层制造工艺的情况下缩小芯片掩模设计，使M2700面积减少约4%。该技术并非全新制程，可在成本可控前提下提升芯片效率。

三星同时调整调制解调器品牌策略，停用长期使用的Shannon名称，改用M系列命名。M2700将从3GPP Release 17升级至Release 18，支持更新的蜂窝通信标准，并继续强化非地面网络能力，为卫星通信、应急联络等场景做准备。