AMD 5900X3D工程样品现身 缓存32+96MB
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驱动中国10月2日消息，Chiphell论坛用户分享AMD Socket AM4平台处理器工程样品信息，该芯片属Zen 3 Vermeer家族，为12核24线程并配备32MB加96MB L3缓存，被视为未正式推出的锐龙9 5900X3D测试型号。
驱动中国10月2日消息，一款AMD Socket AM4平台处理器工程样品信息在Chiphell论坛被用户 @灵乌路空 于9月28日分享。该样品被指向未正式发布的“锐龙 9 5900X3D”测试型号，采用32MB加96MB L3末级高速缓存。
分享信息显示，该处理器代号为“100-000000652”，属于“Zen 3”微架构的“Vermeer”家族，步进为“B2”。规格为12核心24线程，频率可达4.85GHz，热设计功耗为105W。
从L3缓存配置看，该芯片拥有2颗CCD，其中1颗带有3D V-Cache形式的额外L3缓存。结合上述特征，该样品被视为“锐龙 9 5900X3D”的工程测试型号。
@灵乌路空提到，该处理器与最新版本UEFI（BIOS）不兼容，但在SMU版本56.70.0的旧版UEFI（BIOS）中可以点亮。
“Zen 3”微架构时期处于AMD探索3D V-Cache技术初期。AMD最终未在锐龙5000系列中正式推出拥有2颗CCD的X3D处理器，但曾在实验室级别进行过双侧均集成3D V-Cache的探索。
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来源:驱动中国 · 原文链接:https://www.qudong.com/article/524975.html
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