iPhone18标准版A20芯片焊点图曝光 推测5核GPU

手机 驱动中国 程青 948次阅读
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驱动中国10月1日消息,IT之家家友分享苹果A20标准版芯片焊点图,该芯片预计用于iPhone 18标准版;推测采用台积电N2工艺,面积约70至80平方毫米,仍用PoP封装,GPU或为5核,属常规升级。

驱动中国10月1日消息,IT之家家友@白饭炒白米饭于9月30日分享苹果A20标准版芯片焊点图,该芯片预计用于iPhone 18标准版。该焊点图为推测A20芯片规模提供了依据。

推测内容显示,A20与A20 Pro同代,采用台积电N2工艺制造。已知A20 Pro裸Die面积为98.80mm²,A20面积预计在70至80mm²之间,较A19更小。从焊点图布局看,A20仍采用传统PoP封装,而非A20 Pro使用的WMCM封装,散热压力继续存在。

GPU执行单元对应背部电容1位置。该位置勉强可容纳6个核心,但考虑到GPU前端与GPU缓存也需要空间,GPU数量大概率仍为5核。结合历代标准版均存在频率限制的情况,A20的GPU频率估计也会受到限制。

CPU执行单元对应背部电容2、3位置,预计包含两个大核和四个小核。大核共享8MB L2缓存,小核共享4MB L2缓存。面向端侧AI需求,SLC可能由A19的12MB提升至16MB。

神经网络引擎对应背部电容4、5位置,预计为双16核结构,并配备专用4MB缓存。内存控制器对应背部电容6、7位置。结合焊点图布局,Die偏左放置,右侧预留更多空间可能用于布线;6号位置对应一组LPDDR控制器,7号位置对应两组,每组32bit,合计96bit。

综合上述推测,A20标准版预计明年搭载于iPhone 18。整体属于常规升级,性能释放不会像A20 Pro那样激进,A芯片标准版与Pro版之间的性能差距进一步拉开。

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来源:驱动中国 · 原文链接:https://www.qudong.com/article/524796.html
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