物理AI芯片商SiMa.ai获1.5亿美元融资
据 TechCrunch 报道，边缘计算初创公司 SiMa.ai 完成 1.5 亿美元 C 轮融资，估值达 14.5 亿美元，由富达管理和 Amplify 联合领投。该公司提供可在机器人、无人机、摄像头等设备本地运行 AI 的低功耗芯片，试图切入物理 AI 设备市场。
驱动中国9月29日消息，据 TechCrunch 报道，物理 AI 芯片开发商 SiMa.ai 已完成 1.5 亿美元 C 轮融资，估值达到 14.5 亿美元。本轮融资由富达管理与研究公司（Fidelity Management & Research Company）和 Amplify 联合领投，Alter Venture Partners、戴尔科技资本（Dell Technologies Capital）以及 StepStone Group 参投。
SiMa.ai 成立于 2018 年，由 Krishna Rangasayee 创办，其此前曾担任芯片制造商 Groq 的首席运营官。该公司主要开发芯片和软件方案，使机器人、无人机、摄像头等设备能够在本地运行 AI，而不必持续将数据传回云端再返回结果。
从产品路线看，SiMa.ai 的核心卖点是能效和延迟。其芯片面向边缘计算场景，试图减少设备与云端之间频繁的数据往返，从而降低功耗并提升实时响应能力。在物理 AI 设备数量增加的背景下，这类本地推理方案被视为连接 AI 能力与终端硬件的重要环节。
融资层面，SiMa.ai 在本轮完成后累计融资额已超过 5 亿美元。据 PitchBook 数据，该公司此前在 2025 年 7 月完成 8500 万美元 B 轮融资，当时估值为 9.6 亿美元。本轮完成后，其估值由 9.6 亿美元升至 14.5 亿美元。
在竞争格局方面，SiMa.ai 将自身与英伟达（NVIDIA）GPU 进行对比，强调其芯片具有更低延迟和更可负担的价格。公司希望借此切入正在增长的物理 AI 设备市场，其中也包括人形机器人等终端形态。
物理 AI 通常指让 AI 能力进入机器人、无人机、摄像头等现实终端，使其能够感知、决策和执行。与纯云端 AI 服务不同，这类场景对功耗、延迟、成本和可靠性更敏感。SiMa.ai 的融资进展，也反映出边缘计算芯片在 AI 硬件产业链中的关注度持续提升。
随着融资完成，SiMa.ai 的累计融资规模突破 5 亿美元，估值进入 14.5 亿美元区间。在 AI 从云端服务向终端设备延伸的过程中，面向物理 AI 的芯片与软件方案正在成为科技投资领域的重要观察对象。