WWDC 2013:苹果展示新款保温桶状 Mac Pro

苹果今天在 WWDC 2013 Keynote 部分向大家介绍了将于今年晚些时候将会正式推出的新款 Mac Pro，新产品完全颠覆了传统的设计结构，看起来有点像揭开了盖子的保温杯。最值得一提的是，新 Mac Pro 的尺寸只有 9.9 英寸高，6.6英寸宽(直径)，对于一款台式机来说，体积相当小了。差不多就是 iPad 那么大一个圆柱形产品。

配置方面，新款 Mac Pro 采用 Intel 下一代 Xeon E5 处理器，最高配版将拥有12核；同时搭配双 AMD FirePro 专业级图形处理器，最高可同时驱动三台4K显示器；最新的 ECC 内存以及 SSD 链接 PCI-E通道的 SSD 固态硬盘，其速度达到了之前 Mac Pro 硬盘的10倍以上。

新款 Mac Pro 的接口都在背面，将拥有6个苹果最新的 Thunderbolt 2 接口。USB 3.0、双千兆网卡接口以及 HDMI 输出接口也都有。实际上新款 Mac Pro 内部已经没有 PCI-E扩展插槽，一切都只能通过外面的接口扩展。

最后要说一句：新款 Mac Pro 将完全在美国组装。价格目前尚未公布。