2026-09-07
小米玄戒O100芯片发布 全球首款6nm 3D堆叠封装
小米发布玄戒O100 AI加速芯片,采用全球首款6nm 3D晶圆级堆叠封装,带宽达1.22TB/s,实现330TPS端...
2026-09-07
燧原科技科创板IPO发行结果出炉 网上中签率约0.0246%
燧原科技9月7日公布科创板IPO发行结果,发行价142.18元/股,网上中签率约0.0246%,拟募资61.19亿元...
2026-09-07
腾讯混元优化Hy4 preview 降低任务轮次与Token消耗
腾讯混元与WorkBuddy联合团队9月7日宣布,已完成Hy4 preview大模型的专项优化并全量上线,在不损失...